项目名称:Palm收藏:Pilar am芯片

项目编号:DM-HMTPALPIL # 1 p

维度:2'H x 2'W x 5mm

描述:棕榈系列:皮拉尔，am芯片层压到海洋级胶合板，2'H x 2'W x 5mm。哑光半抛光，2件。每包

学名:金合欢高野

材料:Am-am芯片

材料来源:Am-am薯条是从菲律宾的森林里收获的。

治疗:使用Woodtec 2.5EC(杀虫剂)和Leadrite 45(杀菌剂)处理的材料

胶:Rakoll D3欧洲标准质量H2O粘合剂(DIN EN 204-D3)

完成:采用预混合树脂(R99-201-01)和透明NC面漆，半光饰面

应用程序:墙壁，天花板，橱柜，隔板，门和桌面的镶板

内部和外部:内部或外部卧底

消防等级:不可用

安装:详细的安装说明和提示可要求